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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國(guó)內(nèi)使用較多,在印制電路板制造過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生污染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過(guò)程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面,則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效,從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此,在制造過(guò)程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類(lèi)型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求,確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標(biāo)準(zhǔn)

在PCBA加工的過(guò)程中,PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠,行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(簡(jiǎn)稱(chēng)國(guó)標(biāo))對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。

解析印刷電路板的專(zhuān)用阻焊劑有什么特點(diǎn)

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時(shí)間:2018-02-27 來(lái)源:鑫諾捷電子

    電阻焊焊劑是印刷的印刷電路板組件涂布在印版之前,除了焊接鋼板焊接件,在整個(gè)上海積聚的休息,它使董事會(huì)進(jìn)入指定的區(qū)域只有焊料。它的主要功能是防止波峰焊接過(guò)程中的"連線"和短路,保護(hù)印刷電路板永久性。另外,印刷廠還可以節(jié)省焊錫,減少印刷電路板的重量,降低成本。




    治療應(yīng)具備以下性能:耐高溫、釬焊溫度(260±2℃),在規(guī)定的焊接時(shí)間(5±2),不軟化,無(wú)損傷;電性能好,表面絕緣電阻應(yīng)大于1×10 ^(3)。酒精、丙酮、香蕉水及其他溶劑。有一定的耐磨性,在印版及其它機(jī)器加工中。焊料膜不應(yīng)損壞。顏色是美麗的,均勻的。


    根據(jù)固化條件可分為兩種:熱固體型和輕固體型,熱固體型電阻焊劑,單組分和雙組分。單組份改性環(huán)氧樹(shù)脂、醇酸樹(shù)脂、氨基樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂、三聚氰胺樹(shù)脂、有機(jī)硅、環(huán)氧樹(shù)脂為主要原料,加入適量的顏料、填料、固化劑、溶劑、輔料,經(jīng)研磨加工而成。


    雙組分熱固化焊劑是一種固化劑的咪唑或胺,即凝固的固體或液體環(huán)氧樹(shù)脂。紫外光固化焊劑是印刷廠常用的一種阻焊劑。其主要成份有:輕固體樹(shù)脂、光敏劑、稀釋劑、顏料、勻染劑和觸變劑。


    photosolid樹(shù)脂主要是由環(huán)氧樹(shù)脂丙烯酸醋及其改性劑、稀釋劑和光敏劑主要是聚丙烯酸酯,一般苯醚。這種阻焊劑的特點(diǎn)是在一定波長(zhǎng)范圍內(nèi)進(jìn)行紫外光照射,交聯(lián)反應(yīng)可迅速固化薄膜。通常不含揮發(fā)性溶劑,低溫快速固化,能滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)自動(dòng)化的要求,生產(chǎn)效率高,產(chǎn)品質(zhì)量好,耐熱固化助焊劑約占能量的十以上。


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