隨著競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)變得越來(lái)越激烈，為了生存，有必要制造產(chǎn)品成本。人工成本、生產(chǎn)率、產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)。SMT貼片機(jī)貼裝技術(shù)可有效提高生產(chǎn)效率、降低成本、保證質(zhì)量，這里，我們將會(huì)帶著大家來(lái)深入的了解一下它。下面我們就“SMT貼片發(fā)展趨勢(shì)的介紹及其處理技術(shù)的解析”來(lái)詳細(xì)了解下。

【SMT貼片的發(fā)展前景】

還需要對(duì)新的人才做好一段時(shí)間的SMT貼片生產(chǎn)加工培訓(xùn)，及SMT貼片加工機(jī)械的操作步驟介紹。與其浪費(fèi)時(shí)間培育新的人才，不如想象方法挽留人才。

一般而言針對(duì)SMT貼片加工廠(chǎng)而言，我們會(huì)感覺(jué)管理九零后職工好難，你想要進(jìn)行權(quán)威式的管理，可是人家根本不甩你，有的乃至“路見(jiàn)不平一聲吼、吼完立馬辭職走”。這背后其實(shí)是因?yàn)槲覀儗?duì)90后產(chǎn)生了誤解。

在過(guò)去，SMT貼片加工廠(chǎng)的模式：是對(duì)于SMT貼片加工企業(yè)來(lái)說(shuō)，如果想要發(fā)展壯大，就要大量地招聘員工，跟他們簽訂勞動(dòng)合同，提供相應(yīng)的薪酬待遇、培訓(xùn)機(jī)會(huì)、晉升職位、績(jī)效考核，作為雇傭關(guān)系的保障;而對(duì)于員工來(lái)說(shuō)，如果想要長(zhǎng)期、穩(wěn)定地掙錢(qián)，就要進(jìn)入到企業(yè)固定的組織當(dāng)中。

在這樣的情況下，公司出多少錢(qián)、職工干幾個(gè)活，那是某種簡(jiǎn)單的商業(yè)交易關(guān)系，企業(yè)是雇傭者而員工是被雇傭者，員工相當(dāng)于企業(yè)的資產(chǎn)，就應(yīng)該“低人一等”，完全聽(tīng)命于管理者。

而現(xiàn)在，貼片加工廠(chǎng)的模式：過(guò)去長(zhǎng)期、穩(wěn)定的雇傭格局逐漸被打破，大家開(kāi)始追求更加靈活、自由、彈性的工作方式。九零后就誕生在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代當(dāng)中，許多人根本不害怕?lián)Q工作，感覺(jué)掙錢(qián)的方式五花八門(mén)、就業(yè)的機(jī)會(huì)到處都是，條條大路可以通羅馬。

但本質(zhì)，貼片加工廠(chǎng)你要管理人才，留得人才，其實(shí)很簡(jiǎn)單。在網(wǎng)絡(luò)時(shí)代，公司和職工的關(guān)聯(lián)能否持久，取決于能否不斷地給雙方創(chuàng)造價(jià)值。

例如公司要告訴職工：“只要你讓我們的公司更有價(jià)值，我們就會(huì)讓你更有價(jià)值?！倍毠ひ矔?huì)告訴他們的老板：“只要企業(yè)幫助提高我的能力，我也會(huì)幫助加工廠(chǎng)發(fā)展壯大。”

【SMT貼片的處理工藝分析】

SMT貼片紅膠浮高處理：

紅膠過(guò)回流焊固化后，如產(chǎn)生貼裝元件浮高，可能是由于：

（1）升溫速率過(guò)快，紅膠膨脹過(guò)度；

（2）紅膠中氣泡太多；

（3）貼裝元件時(shí)，貼片位置設(shè)置不當(dāng)。

SMT紅膠浮高分析與解決：

1、貼片膠無(wú)品質(zhì)問(wèn)題產(chǎn)生：

浮高是pcb板上是否有板硝，印膠前用防靜電毛刷刷一下；

膠量是否印太多（一般0.15-0.20mm鋼網(wǎng)即可），鋼網(wǎng)開(kāi)0.25mm厚了不行的；

貼 片機(jī)適當(dāng)給予一定貼裝壓力，pcb板下面放頂針；過(guò)爐固化盡量不要鏈條軌道抖動(dòng)。

2、貼片膠有品質(zhì)問(wèn)題問(wèn)題就很多了，比喻回溫受潮；熱膨脹系數(shù)偏高等;

3．印刷問(wèn)題 ：有無(wú)印刷過(guò)厚，偏位，拉尖等。

4.元器件貼裝壓力過(guò)小。

5.回流焊是熱風(fēng)還是什么？有無(wú)放到軌道的正中心過(guò)爐。

6.點(diǎn)膠還要看下點(diǎn)膠嘴是否大小一致，鋼網(wǎng)同樣也是開(kāi)孔是否一致.

7.普遍，容易出現(xiàn)的情況是：固化時(shí)預(yù)熱區(qū)升溫速率過(guò)快。紅膠的主要成分是環(huán)氧樹(shù)脂，其在受熱后會(huì)出現(xiàn)膨脹，就是熱膨脹系數(shù).其在越短的時(shí)間受熱越高，其熱膨脹系數(shù)越大.回流焊時(shí)，如果預(yù)熱區(qū)升溫的速度過(guò)快，紅膠就會(huì)在瞬間膨脹，熱膨脹系數(shù)就會(huì)達(dá)到極限將平貼于pcb表面的組件頂起而形成高件.

以上關(guān)于“SMT貼片的發(fā)展前景”和“SMT貼片的處理工藝分析”的介紹，希望能讓您了解“SMT貼片發(fā)展趨勢(shì)的介紹及其處理技術(shù)的解析”帶來(lái)幫助。